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  (4)严防碳钢或低合金钢焊条焊接在高硬度双金属复合耐磨钢板上或过渡层焊条焊在复层面上。

  (5)焊接过渡层时,为减小稀释率,在保证焊透的条件下,应尽可能采用小直径焊条,高硬度双金属复合耐磨钢板并采用小规范反极性进行直道焊,以降低基层对过渡层焊缝的稀释。

  (6)焊接的关键是提高焊缝一次合格率,减少返修次数。因为焊接接头的高硬度双金属复合耐磨钢板组织和性能十分不均匀,焊缝返修时经常产生热裂纹。

  (7)不锈钢设备接触介质的一面焊缝应尽可能 焊接。

  (8)严格控制不锈钢表面机械损伤和飞溅物。




双金属耐磨板质高价低

  双金属耐磨板焊接工艺的关键

  采用常用的焊接方法焊接时,要保证焊缝和过热区的低温韧性,这是双金属耐磨板焊接工艺的关键。

  双金属耐磨板多用于制造低温压力容器,必须防止在制造过程中产生引起脆性破坏的一切因素。焊接工艺应特别注意以下几点:

  ① 焊条、焊剂使用前需要在330~480℃保温1~2h烘干;焊丝去除油锈;焊接坡口焊前把水、锈、油污等干净。

  ② 定位焊道长度应不小于40mm。



激光焊接的工艺及流程,分析了在优化工艺参数下焊接接头的显组织、耐腐蚀性能和力学性能. 显组织分析表明:焊缝窄且宽度均匀,未发现裂纹等缺陷;双面超薄不锈钢复合板的激光双面焊接具有成形性能好,焊缝金属与覆层不锈(略)连接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊缝晶粒均比母材的小。
随着超大规模集成电路的特征线宽不断减小,导致号传输延时、功耗增大以及互连阻容耦合增大等问题,为了解决这一问题,多孔低(超低)k介电材料越来越引起人们的注意。通过在前驱气体D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉积技术制备出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工艺及后道工艺中,薄膜需要经受400~450℃的热冲击,因此首先对不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的结构、表面形貌和湿水性进行了研究。在真空热处理过程中,热稳定性较差的碳氢基团发生了热解吸,使Si-O-Si网络结构以及链式结构发生交联而形成鼠笼结构,从而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。




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